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실리콘랩스, 차세대 IoT 제품 설계를 위한 새로운 무선 플랫폼 출시
– 동급 최고의 보안 및 RF 성능으로 스마트홈 및 산업용 IoT(IIoT)에 최적화된 SoC와 소프트웨어

2019년 4월 24일 – 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 보다 강력하고 효율적이며 신뢰성 높은 사물인터넷(IoT) 제품을 설계할 수 있도록 고안된 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼, ‘시리즈 2(Series 2)’를 출시한다고 밝혔다. 무선 게코 제품군의 선도적인 RF 및 멀티프로토콜 성능을 기반으로 한 신제품 시리즈 2는 업계에서 가장 다재다능하고 확장성이 뛰어난 IoT 커넥티비티 플랫폼이다. 시리즈 2 제품군의 초기 모델 중에는 경쟁 솔루션보다 2.5배 더 넓은 무선 커버리지를 지원하는 온칩 RF와 보안 기능 전용 코어를 통합한 소형 폼팩터의 SoC 디바이스가 포함된다.

 

IoT 개발자들은 제품을 설계할 때 무선 커버리지, 전력 소모, 제품 크기, 보안성, 비용 조건들 사이에서 타협하는 경우가 종종 있다. 시리즈 2 무선 커넥티비티 제품군은 RF 통신을 보다 신뢰할 수 있고 에너지 효율적으로 만들어주는 매우 높은 집적 수준의 SoC 옵션과 재사용이 가능한 소프트웨어를 통해 IoT 제품 설계를 간소화한다. 이러한 시리즈 2의 특성은 개발자들이 광범위한 스마트홈, 상용 및 산업용 IoT 애플리케이션에 대해 시스템 비용과 성능을 최적화할 수 있도록 해준다.

 

실리콘랩스의 매트 존슨(Matt Johnson) 수석 부사장겸 IoT 제품 총괄 매니저는 “점점 더 IoT 기기의 채택이 늘어나고 종류도 다양해지면서, 개발자들은 좀더 차별화된 제품을 신속하게 출시할 수 있게 해주면서 동시에 비용과 설계 복잡성을 줄여줄 수 있는 유연한 커넥티비티 솔루션을 찾고 있다”며, “시리즈 2는 무선 성능, 소프트웨어 재사용, RF 통신 신뢰성 및 강화된 보안성 등의 여러 설계 요소들이 향상되어 IoT 기기의 개발, 전개, 채택 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다.  

 

실리콘랩스의 시리즈 2 제품군 중 첫번째 모델 중에는 멀티프로토콜, 지그비, 스레드, 블루투스 메시 네트워킹을 지원하는 EFR32MG21 SoC와, 저전력 블루투스 및 블루투스 메시 전용 EFR32BG21 SoC가 포함된다. 이 SoC 제품들은 게이트웨이, 허브, 조명, 음성지원 인공지능 비서, 스마트 전기계량기 등의 유선 전원 공급 방식의 IoT 제품 설계에 이상적인 솔루션을 제공한다.

 

실리콘랩스의 시리즈 2 SoC는 시스템 설계 개발자들에게 다음과 같은 탁월한 이점들을 제공한다;

  • 20dBm의 출력과 최고 124.5dB의 링크 예산을 지원하는 동급 최고 수준 RF 성능
  • 블로킹 성능이 더욱 향상된 강건한 무선 통신
  • 80MHz Arm® Cortex®-M33 코어와 트러스트존(TrustZone) 기술 기반의 강력한 프로세싱 능력
  • 저전력 40nm 공정 기술로 제조되어 동작 전류 소모(50.9µA/MHz)가 낮기 때문에 엄격한 친환경 요건을 충족하기가 용이함
  • 4mm x 4mm QFN 패키지로 제공되는 업계 최소형 멀티프로토콜 SoC
  • 높은 통합 특성 덕분에 추가로 사용해야 하는 부품이 적고, 인덕터 또는 전력증폭기가 필요 없어 BOM 수와 시스템 비용을 절감
  • EFR32xG21 SoC 기반의 유연하고 사전인증된 모듈이 Q3에 출시 예정

 

제품별 보안 성능

실리콘랩스의 EFR32xG21 SoC는 개발자가 커넥티드 기기에 견고한 보안 기능을 구현할 수 있도록 다음과 같은 강화된 보안 기능을 제공한다:

  • 전용 보안 코어를 통한 암호화 구현으로, 소프트웨어 기법보다 훨씬 더 빠른 속도와 저전력소비 실현
  • 디바이스 인증키에 대한 해킹을 보다 어렵게 하는 TRNG(True Random Number Generator)
  • 보안 부트 로딩을 통해 펌웨어 이미지 및 OTA(over-the-air) 업데이트의 조작가능성 차단
  • 보안 디버그 접속 제어 기능을 지원함으로써, 승인 없이 최종 제품에 접속하려는 시도를 차단

 

향후 실리콘랩스는 추가적인 전용 보안 기술을 지원하고, 핀 호환 및 소프트웨어 호환이 가능한 무선 게코 시리즈 2 SoC와 모듈을 출시할 예정이다. 이를 통해 개발자들은 보안 기능이 더욱 강화된 차세대 커넥티드 제품을 개발함으로써, 소비자의 신뢰도를 더욱 높이고 IoT 채택을 크게 증대시킬 수 있다. 

 

시리즈 2를 이용하는 설계자들은 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio) 통합개발환경(IDE)을 이용함으로써 보안성이 우수한 차세대 IoT 제품을 보다 신속하게 출시할 수 있다. 심플리시티 스튜디오 IDE는 통합된 무선 개발 키트, 소프트웨어 개발 키트(SDK), 에너지 프로파일러, 특허 받은 네트워크 분석 도구, 애플리케이션 데모, 그리고 모바일 앱 등 일련의 도구들을 포함하고 있어 개발자가 제품 출시를 앞당길 수 있게 해준다.

 

제품 가격  구매 정보

EFR32MG21와 EFR32BG21 SoC는 현재 4mm x 4mm QFN32 패키지로 샘플 및 양산 공급이 진행중이다. 무선 게코 스타터키트 메인보드와 EFR32xG21 RF 보드 역시 구매가 가능하다. EFR32xG21 SoC와 개발 키트 가격은 실리콘랩스 지사 또는 공인대리점에 문의하면 된다. 자세한 정보는 silabs.com/series-2 참조.

 

 

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실리콘랩스 회사소개

실리콘랩스(Silicon Labs, NASDAQ: SLAB)는 보다 스마트하고 연결된 세상을 위해 선도적인 반도체, 소프트웨어 및 솔루션을 공급한다. 다양한 수상 실적을 자랑하는 실리콘랩스의 기술들은 사물인터넷(IoT), 인터넷 인프라, 산업 자동화, 컨수머 및 자동차 시장의 미래를 만들어 가고 있다. 세계적 수준의 실리콘랩스 엔지니어링 팀은 성능, 에너지 절약, 커넥티비티, 단순성에 초점을 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다. www.silabs.com

 

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주의전망적 발표자료

본 보도자료에는 실리콘랩스의 현재 예상을 바탕으로 한 전망적 발표자료가 포함되어 있다. 이들 전망적 진술은 위험과 불확실성을 내포하고 있다. 여러 중요한 요소들은 예상과 달리 실질적으로 다른 결과를 초래할 수 있다. 이들 전망적 진술에서 실리콘랩스의 재정 결과에 영향을 미치고 실제 결과를 다르게 초래할 수 있는 요소들에 대한 정보는 실리콘랩스가 SEC에 제출한 자료 참조. 실리콘랩스는 새로운 정보, 향후 사건 또는 다른 요인의 결과이든 아니든 간에 전망적 진술에 대한 업데이트 및 수정의 의무를 지지 않는다.

 

주의: Silicon Labs, Silicon Laboratories, “S” 심볼, Silicon Laboratories 로고 및 Silicon Labs 로고는 Silicon Laboratories Inc.의 상표이다. 또한 보도자료에 언급된 다른 모든 제품명은 각 소유자의 상표이다.