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2019년 3월 19일 – 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 주변 온도 변화에 대한 드리프트가 지극히 낮으면서 전류와 전압의 정확한 측정이 가능하도록 설계된 절연형 아날로그 증폭기와 전압 센서, 델타시그마 변조기(DSM) 디바이스 제품군을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 강건한 3세대 절연 기술을 기반으로 하는 새로운 Si89xx 제품군은 전압, 전류, 출력, 패키지 별로 다양한 옵션을 제공한다. 이를 통해 개발자는 전기자동차(EV) 배터리 관리 및 충전 시스템, DC/DC 컨버터, 모터, 태양 및 풍력 터빈 인버터 등 광범위한 산업 및 신재생에너지 애플리케이션 개발 시 자신의 설계에 적합한 옵션을 선택함으로써 BOM 비용과 보드 면적을 줄일 수 있다.
전류와 전압의 정밀한 측정은 전력 제어 시스템의 정확한 동작을 위해 필수적이다. 효율을 극대화하고 고장이나 부하 변동에 신속히 대응하기 위해, 시스템 컨트롤러는 고전압 레일로부터 전류와 전압에 대한 정확한 정보를 파악할 수 있어야 한다. 실리콘랩스의 3세대 절연 기술은 엄격한 산업용 요구사항을 뛰어넘어 1414V의 절연 작동 전압과 13kV의 바이폴라 서지 내성을 제공하면서 폭 넓은 온도 변화로부터 컨트롤러를 안전하게 유지해준다.
현재 실리콘랩스는 업계에서 가장 방대한 전류 및 전압 센서 제품 포트폴리오를 제공한다. Si89xx 제품군은 다음과 같은 4개의 제품 범주를 포함한다;
- Si892x : 션트-전류 감지에 최적화한 절연형 아날로그 증폭기
- Si8931/2 : 범용 전압 감지에 최적화한 절연형 아날로그 증폭기
- Si8935/6/7 : 전압 감지에 최적화한 절연형 DSM 디바이스(업계 최초)
- Si8941/6/7 : 션트-전류 감지에 최적화한 절연형 DSM 디바이스
실리콘랩스의 브라이언 미르킨(Brian Mirkin) 부사장겸 전력 제품 총괄 매니저는 “우리의 1세대 및 2세대 혼성신호 절연 기술은 지난 10여 년 동안 실리콘랩스 디지털 절연 제품의 엄청난 성공을 견인해 왔는데, 이번 Si89xx 디바이스에 적용된 3세대 기술은 이전 세대 기술들을 능가한다”며, “실리콘랩스의 절연 제품들은 앞으로도 계속해서 기존 옵토커플러 기술을 대체하고 경쟁 디지털 절연 제품보다 우위를 나타내면서, 고전압에 대한 보호 기능을 필요로 하는 시스템 설계를 위해 더 높은 서지 성능과 신뢰성, 집적성, 그리고 동급 최고의 안전성을 제공할 것”이라고 말했다.
자동차 배터리와 모터/태양광 인버터 시스템은 신뢰성 높은 전류 모니터링 기능과 함께 강건한 잡음 내성을 필요로 한다. Si89xx 디바이스는 경쟁 제품보다 최대 3배 더 높은 공통모드 과도내성(CMTI)을 제공한다. 이 디바이스는 빠른 과도변화에 대해 75kV/µs의 내성을 나타냄으로써, 까다로운 산업용 애플리케이션에서 신뢰성 높고 정확한 전류 판독 기능을 보장한다. 또한 Si89xx 제품군은 하이-사이드 공급 전압이 탐지되지 않을 경우, 호스트 컨트롤러에 대한 페일-세이프 알림 기능을 지원한다.
Si89xx 디바이스는 통상적으로 오프셋 오차와 이득 오차가 각각 ±40µV, ±0.1%로 낮아 정확한 측정이 가능하다. 통상적인 오프셋 드리프트는 ±0.15µV/˚C, 통상 이득 드리프트는 –6ppm/˚C로 낮아 동작 온도 범위 걸쳐 뛰어난 정확도를 보장한다. 통상적인 신호대잡음비(SNR)는 업계 최고 수준인 최대 90dB를 나타낸다. 독창적인 저전력 모드는 절연벽의 한쪽에서 전압이 제거될 때마다 자동으로 다른 쪽 절연벽 상에서 전류 소모를 약 1mA까지 줄임으로써, 컨트롤러가 간단한 FET로 전력을 관리할 수 있게 해준다.
실리콘랩스의 차세대 Si89xx 디바이스는 다음과 같은 옵션을 통해 설계 유연성을 더욱 높인다:
- 싱글엔디드, 차동 또는 DSM 출력을 지원하는 전류 또는 전압에 최적화한 디바이스
- ±62.5mV, ±250mV 또는 2.5V의 입력 전압 범위
- 5kVrms의 절연 및 9mm의 연면/공간(creepage/clearance) 거리를 지원하는 스트레치드 와이드보디(stretched wide-body) SOIC-8 패키지와, 2.5kVrms 절연을 지원하는 콤팩트 내로우보디(compact narrow-body) SOIC-8 패키지
제품 가격 및 구매 정보
와이드보디 SOIC-8 패키지의 Si892x/3x/4x는 현재 선행 샘플이 공급되고 있으며, 내로우보디 SOIC-8 패키지의 선행 샘플은 2분기에 공급될 예정이다. Si89xx 전 제품의 양산 공급은 3분기로 예정돼 있다. 실리콘랩스는 고객들이 개발 작업을 가속화할 수 있도록 매우 다양한 평가 키트를 제공한다. IC와 평가키트 가격은 실리콘랩스 각국 지사나 공인 대리점에 문의하면 된다. 자세한 정보나 샘플 요청은 silabs.com/nextgen-si89xx 참조.
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실리콘랩스 회사소개
실리콘랩스(Silicon Labs, NASDAQ: SLAB)는 보다 스마트하고 연결된 세상을 위해 선도적인 반도체, 소프트웨어 및 솔루션을 공급한다. 다양한 수상 실적을 자랑하는 실리콘랩스의 기술들은 사물인터넷(IoT), 인터넷 인프라, 산업 자동화, 컨수머 및 자동차 시장의 미래를 만들어 가고 있다. 세계적 수준의 실리콘랩스 엔지니어링 팀은 성능, 에너지 절약, 커넥티비티, 단순성에 초점을 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다. www.silabs.com
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주의: 전망적 발표자료
본 보도자료에는 실리콘랩스의 현재 예상을 바탕으로 한 전망적 발표자료가 포함되어 있다. 이들 전망적 진술은 위험과 불확실성을 내포하고 있다. 여러 중요한 요소들은 예상과 달리 실질적으로 다른 결과를 초래할 수 있다. 이들 전망적 진술에서 실리콘랩스의 재정 결과에 영향을 미치고 실제 결과를 다르게 초래할 수 있는 요소들에 대한 정보는 실리콘랩스가 SEC에 제출한 자료 참조. 실리콘랩스는 새로운 정보, 향후 사건 또는 다른 요인의 결과이든 아니든 간에 전망적 진술에 대한 업데이트 및 수정의 의무를 지지 않는다.
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